扩产周期叠加HBM需求爆发，正自上而下传导至半导体设备与材料环节，催生历史性投资机遇。全球半导体设备市场2025年达1255亿美元，2026年有望进一步增至1381亿美元；半导体材料市场2025年达732亿美元。国产替代同步加速——设备国产化率从2024年16%跃升至2025年21%，材料端国产化率仍处低位（高端靶材仅5%、电子特气约30%），替代空间广阔。

长鑫还未IPO，预计高景气周期下，国产投资力度将紧跟海外需求，有望将资本开支进一步上调，跟上全球扩产的步伐。